Preparan tecnología para envase y embalaje en Expo Pack 2018

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ESDISA, distribuidor directo de Leuze electronic, se presenta en la EXPO PACK 2018 en la ciudad de México como experto en sensores en el área de envase y embalaje. Los visitantes de la expo tienen a su disposición en el stand 2650 un competente equipo internacional de especialistas en envase y embalaje de ESDISA y Leuze electronic.

Además de los sensores ópticos de perfiles y de distancia para la medición y la detección de los objetos más diversos en el ámbito de envase y embalaje, entre lo más destacado se encuentran también los sensores fotoeléctricos reflectivos para la detección de objetos transparentes como vidrio, plástico PET y foils, por ejemplo.

Los sensores de Leuze electronic facilitan una automatización segura y eficaz en todas las áreas de envase y embalaje, en aplicaciones y procesos característicos de packaging tales como los sistemas de llenado o las máquinas de blísteres, etiquetadoras y empacadoras de cartón, entre muchos otros.