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Apple y Broadcom firman acuerdo multimillonario para adquisición de chips en EU - Global Industries
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sábado, febrero 24, 2024
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Apple y Broadcom firman acuerdo multimillonario para adquisición de chips en EU

Apple Inc declaró el martes que llegó a un acuerdo multimillonario con el fabricante de semiconductores Broadcom Inc para utilizar chips fabricados en Estados Unidos.

Según el acuerdo plurianual, Broadcom desarrollará con Apple componentes de radiofrecuencia 5G que se diseñarán y construirán en varias instalaciones estadounidenses, entre ellas Fort Collins (Colorado), donde Broadcom tiene una importante fábrica, dijo Apple.

Las acciones de Broadcom subían un 1.5% en la apertura en Wall Street. El fabricante de chips ya es uno de los principales proveedores de componentes inalámbricos de Apple.

Chips con nuevo sistema para iPhone

Apple dijo que recurrirá a Broadcom para los denominados chips FBAR, que forman parte de un sistema de radiofrecuencia que ayuda a los iPhones y otros dispositivos de Apple a conectarse a las redes de datos móviles.

“Todos los productos de Apple dependen de tecnología diseñada y fabricada aquí, en Estados Unidos, y seguiremos profundizando nuestras inversiones en la economía estadounidense porque creemos firmemente en el futuro de Estados Unidos”, dijo Tim Cook, presidente ejecutivo de Apple, en un comunicado.

Apple dijo que actualmente mantiene más de 1,100 puestos de trabajo en la planta de fabricación de chips FBAR de Broadcom en Fort Collins.

A inicios de este mes las ventas de Apple aumentaron gracias a la apertura de sus primeras tiendas en la India, lo que hizo que usuarios que tenían productos Android, cambiaran sus dispositivos por los de la empresa dirigida por Tim Cook.

Las ventas de iPhone aumentaron un 1.5% a 51,300 millones de dólares en su segundo trimestre fiscal, aunque los envíos mundiales de teléfonos móviles cayeron un 13% en enero a marzo, según la firma de análisis Canalys.

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